用增层法 (Build Up process) 及微盲孔 (Micro-via) 所制造的多层板，，，，，以实现高密度布线的特征

微孔设计（孔径<0.15mm），，，，，布线密度高（接点密度 >130 点/平方英吋，，，，，线路漫衍密度 >117 点/平方英吋）

量产最小线宽/间距 40/40um，，，，，样品线路可达 30/30um

迭构转变多样，，，，，4~14 层均可加工（含 Any-layer），，，，，加工板厚 0.25~2.1mm

原质料选择多样化，，，，，以无卤素环保质料为主

用增层法 (Build Up process) 及微盲孔 (Micro-via) 所制造的多层板，，，，，以实现高密度布线的特征

微孔设计（孔径<0.15mm），，，，，布线密度高（接点密度 >130 点/平方英吋，，，，，线路漫衍密度 >117 点/平方英吋）

量产最小线宽/间距 40/40um，，，，，样品线路可达 30/30um

迭构转变多样，，，，，4~14 层均可加工（含 Any-layer），，，，，加工板厚 0.25~2.1mm

原质料选择多样化，，，，，以无卤素环保质料为主